643 我只要北电网络(4k)(1 / 7)

在西八区的旧金山,现在是2月13日。

在东八区的燕京,已经是2月14日。

晚风吹入书房,陆飞跟高媛媛、曾丽通了电话,煲了会儿电话粥,算是过了情人节。

随后,切换回工作模式。

郭兴和施密特此时已经在加拿大就位。

“陆总,关于‘先进封装’,梁博士、胡教授他们团队已经研究过台积电的CoWoS方案。”

郭兴一五一十地汇报。

台积电把装载裸片的晶圆叫做硅中介层。

以往裸片间连接靠的是传统引线键合,但改成在硅中介层上,用微凸块、重新布线等技术,就能大大提高互联密度跟数据传输带宽。

“为什么台积电没有把方案执行下去?”

陆飞拿勺子搅拌着咖啡。

“一是提出这个方案的蒋尚义退休了,人走政息,也就搁置了,二是理论上虽然‘先进封装’提高了封测环节的附加值,但跟传统封装一比,成本的差距就大得离谱。”

“CoWoS方案的成本要多少?”

“9美分/平方毫米。”

“这么高?!”

“可不是嘛,一般的封测厂都是每平分毫米1到2美分,国内的甚至只要两三块。”

“为什么会这么高?哪个环节的问题?”

“主要在硅中介层,说白了就是一片硅晶圆,要在中间布线做连接,成本自然就上去了。”

“如果给CoWoS做‘减法’,把硅中介层换成其他材料,牺牲连接的密度,能不能把成本压下来?”陆飞眼珠骨碌一转。

“技术方面得问胡教授、梁博士。”

郭兴好奇道:“不过陆总,我们有必要搞‘先进封装’嘛?封装厂利润薄,赚不了几个钱,完全靠的是薄利多销。”

“有必要,非常有必要!”

陆飞语气坚决。

就像智能机,移动设备都有大小的限制。

大部分空间要留给电池,对芯片的要求就不单单是性能,还要尽可能做小,留出足够的空间,也就要不断突破工艺,缩小制程。

但因为摩尔定律,制程升级越来越没有性价比,14nm到28nm工艺就基本够用了。

真正用到14nm以下的,也就GPU、CPU、Soc几大类芯片,像汽车、MCU、物联网、消费电子这些芯片大多数都采用28nm。

毕竟,成