第264章 证明费马大定理卡壳(1 / 3)

李树驱车去公司的时候,回味着昨晚睡前的智力提升计划中一些有意思的细节。

昨晚和模拟出来的三段选手对弈的时候,李树竟赢了不少,也说他没想到,看来棋逢对手,菜鸡互啄,也就是这个样子,就看谁的运气好一点。

那些在李树脑中模拟出来的对手,李树把他们想象成木木呆呆,带着眼镜的初入行的小伙,亦或是多年都没能实现的段位升级,准备放弃的大叔。

总是在这种模拟对弈中,虽见不到那个模拟对手的形象,不过只要想象一下,还是挺有意思。

因为系统一开始就说明,这些模拟出来的选手,是源自显示的真实选手的下棋思维过程,他们曾经都真实的存在于这个世界。

刚到公司,李树就让程力去文具店去买围棋,他准备放一套在公司,用来刺激自己的大脑对围棋的兴趣,因为兴趣总是最好的提升助推剂。

分神了一会儿,李树迅速把注意力放回到公司事务上。

今天的任务不轻松,极光3号深紫外光光刻机进行压力测试和并试产目前振蓝最高性能HXNB-888-3。

华夏国民或许还不知道,这台目前华夏最强的光刻机和最强的商用芯片,已经达到目前米国80%的水平,距离赶超,似乎只有一步之遥。

不过,从情报分析来看,目前西方发达国家的光刻机和芯片技术,也正处于高速增长期,所以必须在技术和人才的扩张速度上超过西方发达国家,才有可能真正赶超。

总装好的极光3号深紫外光光刻机由于一部分零部件的供应问题,最终设计的极限制程性能被限制在210纳米。

本来是可以实现ArF准分子激光的,达到190纳米水平的,不过由于材料和部件的问题,最终ArF准分子激光标准未能实现,所以,这算是**版。

只能等着极光3号改进型出来才能最终达到ArF准分子激光。

按照李树对光刻机和芯片的升级进度表,目前慢了一步。

按照进度表,2000年奥运会前夕,振蓝深紫外光光刻机达到130纳米制程水平,芯片工艺达到奔腾3水平,第一次和世界商用芯片一流水平持平。

到2004年,达到70纳米制程水平,第一次成为世界性能最好的商用芯片。

2004年,也就是差不多10年后,是华夏芯片的分水岭,在李树的计划里,那一年华夏将彻底解决芯片被卡脖子的问题。

“李总,一切