第146章 高端产线升级的效果,重构光刻机系(1 / 6)

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这条产线是一条十二寸的中型产线,有8台光刻机,型号是阿斯麦1980di,但应该已经经过了一轮的魔改。

另外离子注入机10台、刻蚀机40台,还有研磨机、电子电压监测设备等等一系列的设备。

纪弘一边参观一边了解着情况,同时,产线这边的负责人还给他送来了产线以及产线设备的相关技术资料——这些资料与原版已经有所不同,尤其是光刻机,经过了很大程度的魔改。

产能方面,以成熟产线的14nm工艺计,这条产线月产晶圆大约为一万片,以一般芯片的面积计,一片晶圆大约切割良品芯片约五六十,也就是说,这条产线月芯片产量大约在五六十万左右。

但麒麟9000s用SAQP四重曝光技术,效率大约要下降30%,再加上良率受到的影响,实际产能可能只剩下一半,也就是大约二三十万片。

……

改造产线,纪弘没打算从硬件入手,这里的情况和宏图微电子的情况还不同,那里的硬件设备确实落后,一些自动化和智能化的模块不够用才需要重新设计和改造。

但这里,本就是先进制程工艺产线,尤其是华为和中芯的工程师已经还已经对它进行过改造,硬件设备已经完全能够满足智能化的需要了。

对产线的优化,纪弘不懂,即便懂,也不可能比得上先后在AMD、台积电、三星,现在是中芯国际联席CEO的梁松。

这里的产线大概率就是他负责设计和工艺、良率以及产能的提升的。

虽然没有可靠的证据,但是,能够帮助华为建立先进工艺产线,先后实现等效7nm等效5nm工艺的量产,不说国内,找遍全世界可能也就只有一个梁松。

梁松这个人很传奇,早年在AMD,加入台积电的第一件事儿,就是带领台积电在130nm制程领域击败了老牌强敌IBM。

后来因为一些原因离开台积电加入三星,直接助力三星在14nm这个工艺节点领先台积电半年,后被台积电起诉履行竞业限制条款离开三星。

加入中芯国际之后,更是直接提升了中芯国际28nm工艺的良品率。随后更是跳过22nm等中间节点,直接跳代研发14nm工艺,只用了一年不到的时间就并成功实现量产,而且良品率达到90%以上。

前两年,华为麒麟710A中芯国际重置版就是利用的这个工艺生产的。

而现在,DUV光刻机量产的7