这先进产品设计系统厉害的地方在于他的模块子系统功能。
除了常用的建模和虚拟制造之外,还可以根据模型来生成编程代码。
要说每个数控系统的编程方式不一样?那没关系。
他可以直接用电脑连接该机床的数据接口,就可以读取该机床的编程方式了。
另外还可以导入材料库,根据材料库计算出所需要的材料和成本。
当然,还支持通过镜头来扫描直接就生成模型。
至于其他功能,叶尘这个外行人还真不懂。
第二天,叶尘在银飞凌公司签到获得【新型反向封装技术和全套封测设备】
这个技术就非常牛皮了,在穿越之前,叶尘都经常听到新闻在吹这个技术。
在未来,芯片制程到达3纳米之后,就很难突破了。
所以就开始寻找别的办法,而3d立体堆叠封装就是一个另外的突破。
传统的封装方法,都是裸芯打线封装,就是在芯片的四周留下一个个小凸点。
然后用金线连接到小凸点,再用塑胶封盖上,留下一个个金线针脚。
这些金线针脚就是用来接到电路板上面的。
而这个新型反向封装技术可就厉害了,虽然距离3d封装还差了许多,但也是非常牛皮的存在了。
新型反向封装技术是让芯片反过来装,直接正面朝下,整一个面都可以做出连接线。
再通过一个载板以凸点的形式对外衔接。这样就能做出更多的接脚。
通常上,接脚越多,芯片的性能越好。
第三天,在德义智电信公司签到获得【wcdma网络制式基带和射频芯片生产授权及芯片技术】
卧槽!
这个,真是太棒了!
欧洲已经率先启用了3g商用,如果没有3g芯片,在未来的欧洲市场,竞争力可就大大的缩减了。
这三天时间,叶尘的收获可谓是非常巨大的。
没想到,每次出去到国外签到,都收获不小。ωωw.Bǐqυgétν.net
看来还是要多走走才行!
另外西门紫方面,随着多方报价,都没有飞鸟公司有诚意。
凯飒开始着急了起来,让兰斯·查普林再次联系叶尘。
谁知道,叶尘直接就谎称已经返回夏国了。
其实叶尘一行人是去到了发国去了。
发国